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硅-硅鍵合片
當外延層厚度大于50um，硅-硅鍵合片具有更好的成本優勢。
對于高壓器件，例如MOSFET和IGBT來說，是可行的替代材料。
良好的TEM和SRP測試結果，確保硅-硅鍵合片的質量。
